该厂为新国际闻名半导体设备芯片封装各种测试公司企业，生产销售过程中中生成很大含光刻胶、硅胶粘合剂等100原子有机肥料物的污废水 ，过去的方式 治理 成效差，急需要更新升级改装。 生产废水特征参数具体分析 重要的室外空气污染物： 打磨粉磨生产废水 ：含硅粉、飘浮物（SS>500mg/L） 去胶工业废水 ：含光刻胶的残留物物（COD高达到8000-12000mg/L） 电镀层污水 ：少量金、银等贵材料阴离子 擦拭废水处理：含氟化物（50-200mg/L） 自主创新治理 制作工艺 选择"高级工程师硫化+MBR"组成方法： 预加工处理單元 ： 旋流沉淀物除去大科粒硅粉 化学式除氟（添加氯化钙养成氟化钙乳浊液） 主导进行处理标段 ： Fenton氧化物（H2O2/Fe2+）化解脂溶性结构有机酸物（COD快速清理率60-70%） UASB好氧菌表现器进每一步分解（COD洗去率>80%） MBR膜生物体生理物反应器（PVDF中空夹胶玻璃黏胶纤维膜，外径0.1μm） 中水回用控制系统 ： 反浸入系统产水使用于的生产线设备（使用率>65%） 工作实效 解决组选生活饮用水评测（平均值）： COD从9500mg/L降到45mg/L 氟化物从180mg/L减少为8mg/L SS从480mg/L降为5mg/L 模式自动的化系数高，1吨水净化处理制造费较原技艺削减22%，获选地方级整洁生产方式标准化业务。