昆明某半导体器件外理芯片造成厂，晶圆加工生产全过程中存在含硅、氟的特俗污水，设计外理占比1200吨/日。污水化学成分简化，包含的纳米级级硅小粒及氢佛酸，以往外理策略难于不合格。 废渣组成及特征 核心废弃物物 ：胶体溶液硅（100-500nm孔径）、氟亚铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 种类工艺程序 ：晶圆刻蚀废水处理方法处理方法（45%）、CMP电学自动化打蜡 废水处理方法处理方法（40%）、设配洗水（15%） 加工加工流程图 多元化利用"化工奠定+重型膜隔离"方法自驾线路： 钙盐结晶 ：添加氯化钙弄掉氟铁离子（生产CaF2沉淀物） 斜管沉淀池作用 ：混合斜板沉淀池剂建立悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm外径膜公款私存微细颗粒物 反渗透装置性操作系统 ：脱盐率>98%，再利用率75% 蒸馏成果 ：浓水段变现氟化物零释放 结果是疗效 氟化物密度：<8mg/L（大于国四级标10mg/L） 硅占比：<5mg/L 饮水机量回收率：70%于急冷塔补水保湿 危废处理减量化：蒸馏杂质量较传统性加工缩减60%